一、培訓內(nèi)容：
（一）現(xiàn)代電子產(chǎn)品發(fā)展概述
1、電子產(chǎn)品類型；
2、軍工電子產(chǎn)品特性及發(fā)展
3、電子元器件及封裝技術(shù)發(fā)展；
4、工藝材料應用發(fā)展
5、電子產(chǎn)品的應用標準。
（二）電子產(chǎn)品工藝技術(shù)
1、電子元器件工藝技術(shù)
2、PCB制作工藝技術(shù)；
3、板級電路組裝工藝技術(shù)；
4、整機裝配工藝技術(shù)；
5、可靠性應用；
6、工裝夾具制作工藝；
7、清洗工藝技術(shù)。
（三）檢驗檢測技術(shù)應用
1、PCB的質(zhì)量控制；
2、元器件的質(zhì)量控制；
3、工藝材料的質(zhì)量控制；
4、工裝夾具的質(zhì)量控制；
5、工具的質(zhì)量控制；
6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控；
產(chǎn)品功能檢測
（四）軍工電子產(chǎn)品工藝管理
工藝環(huán)境的策劃及控制；
2、生產(chǎn)線規(guī)劃及布局；
3、工藝及檢測裝備性能評估；
4、工藝文件的編制與管理；
5、外包控制；
6、新產(chǎn)品工藝應用的管理；
7、生產(chǎn)作業(yè)平衡；
8、工藝定額及成本控制；
9、現(xiàn)場的工藝管理；
10、工藝試驗與驗證；
11、工藝過程改進與完善。
（五）電子產(chǎn)品工藝質(zhì)量控制；
1、質(zhì)量控制點的設置；
2、生產(chǎn)線的工序質(zhì)量監(jiān)控
3、統(tǒng)計過程控制應用；
4、工序質(zhì)量指標及評價；
5、工序及產(chǎn)品的質(zhì)量故障分析。
（六）可靠性試驗及失效分析
1、可靠性試驗
2、失效分析
（七）工藝可靠性保障
1、工藝可靠性內(nèi)涵；
2、設計保障（DFM/DFT）
3、物料保障；
4、過程工序保障；
5、設備及工裝保障；
6、基礎(chǔ)設施保障；
7、現(xiàn)場管理；
8、法規(guī)及規(guī)范約束。 |
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總部李老師
