前言：精密電子器件及組裝板的特點(diǎn)和惡劣工作環(huán)境的可靠性要求
1.1、PCB厚度1.0mm以下的薄板、FPC和Rigid FPC的應(yīng)用趨勢(shì)和主要特點(diǎn)；
1.2、微型焊點(diǎn)器件（FC、POP、CSP、WLP、WB）的基本認(rèn)識(shí)和可靠性問(wèn)題；
1.3、汽車(chē)電子、船舶、航空、軍工等戶(hù)外及高溫高濕惡劣環(huán)境下工作的電子產(chǎn)品的安全性問(wèn)題；
?
1.4、攝像頭CIS產(chǎn)品裝聯(lián)的膠粘工藝技術(shù)介紹；
一、清洗、點(diǎn)膠、三防等工藝對(duì)高可靠性電子產(chǎn)品的影響。
不清洗：CIS封裝微形粒子制損、POP器件錫珠、PCB板的微蝕、白斑、電遷移、錫須、晶枝生長(zhǎng)及短路，涂覆后的汽泡、空洞、膠粘強(qiáng)度下降、灌封和填充毛細(xì)效應(yīng)降低等；
不涂覆：微形焊點(diǎn)及器件本體易遭受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力對(duì)微形器件及焊點(diǎn)的危害，在惡劣工作環(huán)境下更容易使產(chǎn)品產(chǎn)生失效風(fēng)險(xiǎn)。
二、電子產(chǎn)品的清洗材料、工藝技術(shù)及其缺陷分析
2.1 污染物的種類(lèi)和來(lái)源
2.1.1 極性污染物???? 2.1.2 非極性污染物???? 2.1.3 微粒狀污染物
2.2 清洗劑的環(huán)保要求
2.2.1? HF（Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)
2.3當(dāng)前常用的SMT清洗劑、水基型溶劑的性能特性及應(yīng)用
2.3.1 SMT清洗劑和水基型溶劑的基本特性認(rèn)識(shí)；
2.3.2 清洗的一般工藝方式（溶劑浸泡、汽泡/超音波、清水漂洗、適當(dāng)加熱清洗、50-80攝氏度）、高壓噴洗；
2.3.3 PCB清洗工藝技術(shù)流程的設(shè)計(jì)與管理要點(diǎn)；
2.3.4 新型清洗劑的導(dǎo)入和驗(yàn)證方式；
2.4 清洗設(shè)備比較和選型
2.4.1 氣相清洗，超聲波，浸入噴淋，洗碗機(jī)/壓力式/同軸式
2.5清洗效果檢測(cè)方法
2.5.1 清洗后清潔度檢測(cè)
2.5.2 可視清潔度檢測(cè)
2.5.3 溶劑提取電導(dǎo)率法
2.5.4 表面絕緣電阻法
2.5.5 離子色譜法
三、電子產(chǎn)品的“三防”材料、工藝技術(shù)及其缺陷分析；
3.1 “三防”的基本認(rèn)識(shí)：
3.1.1 適用和推薦應(yīng)用及工藝
3.2 “三防漆”的選型和工藝匹配
3.2.1 三防漆的種類(lèi)及特點(diǎn)
3.2.2 不同產(chǎn)品類(lèi)型和工藝要求下的三防漆選型
?
3.2.3 不同使用環(huán)境要求下的三防漆選型
?
3.2.4 選型誤區(qū)及注意事項(xiàng)?
3.3“三防”漆缺陷及返修技術(shù)
3.3.1 各種缺陷原因分析，針孔、氣泡、反潤(rùn)濕、分層、開(kāi)裂、橘皮等
3.3.2 缺陷處理方法研究及案例分析
3.4 三防漆產(chǎn)品的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)?
四、典型的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備的應(yīng)用與現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題解決
4.1.涂覆設(shè)備的常用方式:接觸式或非接觸式，針式點(diǎn)膠(Needle Dispense)或噴式（Jetting Dispense)點(diǎn)膠；?
4.2.針式點(diǎn)膠和噴式點(diǎn)點(diǎn)膠的各自?xún)?yōu)勢(shì)與不足;?
4.3.噴式點(diǎn)膠的基本結(jié)構(gòu)和精度控制方式；
4.4.底部填充膠、UV膠、“三防”漆、高粘度熱固膠的點(diǎn)膠方式和針頭選擇；
4.5.漏點(diǎn)膠、膠量多或少、膠拉絲、起始膠量多及膠量不均等問(wèn)題的產(chǎn)生原因和解決。
五、國(guó)內(nèi)外品牌的噴點(diǎn)涂覆設(shè)備、清洗設(shè)備遴選SWOT分析
5.1、涂覆設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù)；
5.2、清洗設(shè)備關(guān)鍵性能指針參數(shù)；
5.3、涂覆設(shè)備和清洗設(shè)備性?xún)r(jià)比的遴選－SWOT分析。
六、當(dāng)前典型器件的清洗工藝與點(diǎn)膠涂覆的缺陷和案例分析
6.1、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、WB組裝板，SMT模板、預(yù)制POP、POP組裝板的清洗工藝方法；
6.2、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding組裝板的清洗缺陷和案例分析；
6.3、SMT模板、金絲線WB COB板、預(yù)制POP、POP組裝板等的清洗缺陷和案例分析；
6.4、CSP\WLP\POP等組裝板點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和安全分析。
七、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠的特性和典型應(yīng)用案例
7.1、Under-Fill膠的特性和典型應(yīng)用案例；
under-fill膠基本認(rèn)識(shí)、底部填充膠的固化原理、烤爐固化曲線的設(shè)置注意事項(xiàng)。
7.2、UV膠）紫外線及可見(jiàn)光固化改性丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠的特性和典型應(yīng)用案例；
重要品牌UV膠的基本特性介紹、亞克力UV膠的固化原理、UV烤爐及燈保養(yǎng)注意事項(xiàng)。
7.3、Epoxy熱固膠的基本特性和典型應(yīng)用案例；
7.4、UV膠、Under-Fill膠、熱固膠的重要特性（Tg、CTE、Modulus、Viscosity)，以及儲(chǔ)存性能(Pot Life/Shelf Life).
八、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)膠涂覆的典型缺陷和案例解決方案
Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點(diǎn)的典型缺陷及解決方案；膠多/膠少/溢膠，汽泡/氣孔，不固化/固化不全，膠的異色；白點(diǎn)/發(fā)黃，剝離/分層/脫落,膠不斷點(diǎn)、拉絲，毛細(xì)流動(dòng)問(wèn)題/不流動(dòng)等）。?
九、涂覆不良品的一般返修方法和技巧
?“三防”涂覆漆、Under-Fill膠、UV膠、熱固型膠涂覆的不良品返修工藝和技巧，以及案例解析。 |
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