課程大綱：電子產品開發實戰培訓
工程化框架和方法
工程化流程
版本庫、知識庫、PDM等管理工具的選擇與使用
工控軟硬件的架構框架
工控系統的硬件架構
處理器、IO、通信等主要模塊講解
軟件架構
帶操作系統的軟件模塊化設計要點
裸系統的軟件模塊化方法和設計要點
軟硬件單元復用框架和方法
軟硬件協同方案設計經驗
可測試性設計
靠性設計
硬件電磁兼容設計
軟件單元測試
產品成本控制
工程化流程
1.工程化流程框架
a.如何規劃流程
b.重要控制點
2.版本庫、知識庫、PDM等管理工具
a.如何選擇管理工具
b.如何使用管理工具
產品技術架構
1以工控硬件為例講解:
硬件技術架構,重點講解如何體系化及應用經驗要點
a處理器
b內部總線(IIC、SPI等）
c外部總線（CAN，1-WIRE等）
d通訊接口（232、485、網口、USB等）
e無線接口（LORA、NB-IOT、4G、ZigBee等）
f.IO輸入輸出接口（開關量、模擬量等）
g人機接口(顯示屏,操作面板等)
2軟件技術架構
a帶操作系統的軟件模塊化設計要點
b裸系統的軟件模塊化方法和設計要點
軟硬件協同設計
1以一款溫度控制器為例講解:
a系統描述
b軟硬件功能分配
c系統映射
d軟硬件綜合
產品化設計
繼續以溫度控制器為例講解:
1可靠性設計的要點
a可測試性設計
b電磁兼容設計
c.ESD設計
2PCB設計的要點
a布局要求
b布線要求
c模擬電源數字電源處理
d模擬地和數字地處理.
3產品不良分析及問題跟蹤
4量產問題分析及跟蹤
加入高級會員獲得助教答疑
