課程大綱： Creo與公差分析培訓
一、 Creo公差分析介紹
1. Creo公差標注
2. 公差標準
? 美標GD&T – ASME Y14.5
? 歐標GPS – ISO 1101
? 國標 GBT – 1182
二、 公差原理
1. 幾何公差的控制符號
2. 2D、3D公差標注
3. 2D圖紙要求
4. 3D尺寸標注-PMI
5. 基于1D、2D、3D的公差疊加分析原理
? 尺寸鏈的建立
? 極限公差WC、統(tǒng)計公差RSS、蒙特卡洛分析
? 公差的優(yōu)化
三、 零件的定位與基準
1. 基準與定位的原理
2. 基準與測量設置方法
四、 電子產(chǎn)品的連接器公差設計及公差分析
1. 連接器的公差分析
2. 連接器的安裝公差分析
3. 如何緊湊設計及公差分析
4. 連接器的小間隙公差分析
5. 連接器的案例分析
6. 將加工精度和設計精度統(tǒng)一，
7. 減少不必要公差又不遺漏重要公差
8. WC、RSS公差分析
五、 電子產(chǎn)品的殼體公差設計及公差分析
1. 螺紋孔的裝配公差分析
2. 間隙孔的裝配公差分析
3. 電子產(chǎn)品的間隙、平齊度公差分析
4. 電子產(chǎn)品殼體的佳公差分析
5. WC、RSS公差分析
六、 電子產(chǎn)品的PCBA電路板公差設計及公差分析
1. 安裝孔的公差分析
2. 觸點的公差分析
3. 緊湊的PCBA公差設計
七、 裝配工裝的公差分析
1. 裝配工裝的尺寸鏈分析
2. 裝配工裝的合格率預測
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