曙海教學優勢
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集成電路IC電磁兼容設計培訓大綱
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集成電路EMC技術概論
何謂集成電路EMC設計
集成電路EMC標準與規范
EMC的效費比-EMC介入時間與成本的關系
電磁兼容設計與抗電磁騷擾的區別
集成電路的EMC設計管理
IC版圖設計中的EMC/EMI問題
版圖設計
版圖舉例
IC版圖EMC設計
減小版圖互連線路走線的阻抗
版圖布局和布線的準則：
版圖中電源網格/地線網格,電源總線/信號總線和接地設計準則
層次化結構和多金屬層設計與應用/金屬距離和密度
ESD電路分析
IC地線設計
接地系統
IC中的接地
IC中的屏蔽設計
屏蔽材料與厚度的選擇和屏蔽效能的計算
IC中的屏蔽
濾波設計
濾波器的種類
如何選擇濾波器的網絡結構
如何計算濾波器的插入損耗與頻率特性
成功IC版圖舉例
電源電壓檢測電路版圖設計
利用CADENCE IC Craftsman自動布局布線
SuperV芯片的版圖優化
Ledit版圖設計軟件
門級ASIC的分層物理設計
集成電路設計軟件
Cadence RF設計Kits(錦囊)
CADENCE:SiP IC設計主流化
用于 RFIC設計的Calibre驗證
LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 顯示芯片
CMOS 器件版圖 DUMMY 圖形
掌握IC封裝特性抑制EMI
DIP
芯片載體封裝
方型扁平封裝（Quad Flat Package）
BGA封裝
CSP封裝
裸芯片組裝
倒裝芯片(Flip Chip)(簡稱:FC)
多芯片模塊
系統芯片（SOC）
集成電路EMC標準與試驗方法
IEC62132標準試驗方法：
IEC61967標準試驗方法：
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